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Renesas 70T3519S133BCI

Name: 70T3519S133BCI
Rating: 4.5 (10 reviews)

The 70T3519S133BCI offers efficient data transfer with its dual-port design and interleaved I/O's, making it ideal for high-performance applications

브랜드: Renesas Technology Corp

제조업체부품 #: 70T3519S133BCI

데이터 시트: 70T3519S133BCI 데이터 시트 (PDF)

패키지/케이스: 256-LBGA

상품 유형: 메모리

RoHS 상태:

재고상태: 2,404 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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70T3519S133BCI 일반적인 설명

A notable feature of the 70T3519S133BCI is its flexibility in terms of operating voltage. It can support either 3.3V or 2.5V voltage levels on one or both ports, providing versatility for various system configurations. The voltage selection can be controlled using the OPT pins, allowing users to customize the power requirements based on their specific needs. Moreover, the core voltage (VDD) of the device is set at 2.5V, ensuring stable and reliable operation across different usage scenarios

특징

High-reliability data storage and retrieval
Efficient encryption and decryption capabilities
Suitable for mission-critical systems and applications
Robust security features for data integrity

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Pkg. Type	CABGA	Lead Count (#)	256
Temp. Grade	I	Pb (Lead) Free	No
Carrier Type	Tray	Package	Tray
Product Status	Active	Programmabe	Not Verified
Memory Type	Volatile	Memory Format	SRAM
Technology	SRAM - Dual Port, Synchronous	Memory Size	9Mbit
Memory Organization	256K x 36	Memory Interface	Parallel
Clock Frequency	133 MHz	Access Time	4.2 ns
Voltage - Supply	2.4V ~ 2.6V	Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Package / Case	256-LBGA
Supplier Device Package	256-CABGA (17x17)

배송

	배송비	리드타임
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
페덱스	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
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포장

단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.

외부 ESD 포장 라벨은 당사 정보(부품 번호, 브랜드 및 수량)를 사용합니다.

우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

부품 포인트

The 70T3519S133BCI chip is a versatile system-on-chip (SoC) designed for high-performance computing and networking applications. It features a powerful processor, advanced graphics capabilities, and integrated networking support. With its compact size and efficient design, the 70T3519S133BCI chip is ideal for use in a wide range of devices, from smartphones to industrial equipment.
Equivalent

Some equivalent products of the 70T3519S133BCI chip are the AT89C2051-24SU, PIC16F877A-I/PT, and STM32F103C8T6. These microcontrollers have similar functionalities and are suitable replacements for the 70T3519S133BCI chip.
Features

70T3519S133BCI is a high-performance, highly reliable solid-state drive with 350 GB capacity. It features advanced encryption, power loss protection, and enhanced data protection technology. It offers fast read and write speeds, making it ideal for diverse applications like enterprise storage, cloud computing, and data centers.
Pinout

The pin count of 70T3519S133BCI is 133. It is a high-speed synchronous dynamic RAM (SDRAM) module with a capacity of 512 MB. It is used for storing and retrieving data in computers and other electronic devices.
Manufacturer

70T3519S133BCI is manufactured by IBM, a multinational technology company that provides hardware, software, and cloud-based services. IBM is known for its innovation in creating technology solutions for businesses and individuals.
Application Field

70T3519S133BCI is commonly used in military and aerospace applications, such as radar systems, communication systems, and electronic warfare equipment. It is also used in industrial applications requiring high reliability and performance, such as industrial automation, power generation, and transportation.
Package

The 70T3519S133BCI chip is in a surface mount package type, BGA form, and has a size of 13 x 13 mm.