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Intel 10M40SAE144C8G

Name: 10M40SAE144C8G
Brand: Intel Corp
Rating: 4.8 (5 reviews)

Programmable integrated circuit with 101 I/O and 144 pin-equivalent quad flat package

브랜드: Intel Corp

제조업체부품 #: 10M40SAE144C8G

데이터 시트: 10M40SAE144C8G Datasheet (PDF)

패키지/케이스: 144-LQFP

상품 유형: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

RoHS 상태:

재고상태: 3,662 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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10M40SAE144C8G 일반적인 설명

MAX® 10 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 101 1290240 40000 144-LQFP Exposed Pad

명세서

매개변수	값	매개변수	값
feature-family-name	MAX 10	feature-process-technology	55nm
feature-maximum-number-of-user-i-os	101	feature-number-of-registers
feature-device-logic-cells	40000	feature-device-system-gates
feature-number-of-multipliers	125 (18x18)	feature-program-memory-type	SRAM
feature-ram-bits-kbit	1260	feature-total-number-of-block-ram
feature-ethernet-macs		feature-supported-ip-core
feature-supported-ip-core-manufacture		feature-maximum-number-of-serdes-channels
feature-device-logic-units	40000	feature-device-number-of-dlls-plls	4
feature-transceiver-blocks		feature-transceiver-speed-gbps
feature-dedicated-dsp		feature-pci-blocks
feature-programmability	Yes	feature-maximum-internal-frequency-mhz
feature-speed-grade	8	feature-giga-multiply-accumulates-per-second
feature-differential-i-o-standards-supported	LVDS\|SSTL\|HSUL	feature-single-ended-i-o-standards-supported
feature-external-memory-interface	DDR2 SDRAM\|LPDDR2 SDRAM\|DDR3 SDRAM\|DDR3L SDRAM	feature-minimum-operating-supply-voltage-v	1.15
feature-maximum-operating-supply-voltage-v	1.25	feature-packaging	Tray
feature-rohs		feature-rad-hard
feature-pin-count	144	feature-supplier-package	EQFP EP
feature-standard-package-name1		feature-cecc-qualified	No
feature-esd-protection	Yes	feature-escc-qualified
feature-military	No	feature-aec-qualified	No
feature-aec-qualified-number		feature-auto-motive	No
feature-p-pap	No	feature-eccn-code	EAR99
feature-svhc		feature-svhc-exceeds-threshold	No
Series	MAX® 10	Package	Tray
Product Status	Active	Programmabe	Not Verified
Number of LABs/CLBs	2500	Number of Logic Elements/Cells	40000
Total RAM Bits	1290240	Number of I/O	101
Voltage - Supply	2.85V ~ 3.465V	Mounting Type	Surface Mount
Operating Temperature	0°C ~ 85°C (TJ)	Package / Case	144-LQFP Exposed Pad
Supplier Device Package	144-EQFP (20x20)

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	배송비	리드타임
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단계1 :제품
단계2 :진공 포장
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단계4 :개별 포장
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우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

부품 포인트

The 10M40SAE144C8G chip is a microcontroller used in various electronic devices. It features 40 MHz speed, 10 MIPS performance, 144-pin package, and 8KB of flash memory. This chip is commonly used in industrial automation, consumer electronics, automotive, and other applications requiring reliable control and processing capabilities.
Equivalent

Equivalent products of 10M40SAE144C8G chip are Altera EP4CE10F17C8N, Xilinx XC3S50A-4TQG144I, and Lattice LCMXO2-7000HE. These chips have similar specifications and can be used as alternatives depending on the specific application requirements.
Features

- 10-core processor - Up to 144 threads - Base clock speed of 2.8 GHz - Turbo Boost frequency up to 4.1 GHz - L3 Cache of 24.75 MB - 4-channel DDR4 memory support - Thermal Design Power (TDP) of 205W
Pinout

The 10M40SAE144C8G is a 144-pin FPGA (Field-Programmable Gate Array) with 40,000 logic elements. It is used for implementing digital circuitry, such as signal processing and control applications. The specific pinout and functions for each pin can be found in the device datasheet.
Manufacturer

10M40SAE144C8G is manufactured by Xilinx, an American technology company specializing in the design and development of programmable devices like field-programmable gate arrays (FPGAs) and system on chips (SoCs). Xilinx serves a wide range of industries including automotive, aerospace, defense, and data centers, providing innovative solutions for their unique technological needs.
Application Field

The 10M40SAE144C8G steel is commonly used in various applications such as automotive components, shafts, gears, and other mechanical parts that require high strength and good fatigue resistance. It is also used in construction and mining equipment, as well as in the manufacture of tools and machinery.
Package

The package type of the 10M40SAE144C8G chip is BGA (Ball Grid Array) with a form factor of 13x13 mm and a size of 144 pins.