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Intel EP4CE75F29C8N

Name: EP4CE75F29C8N
Rating: 4.5 (6 reviews)

FPGA Cyclone® IV E Family 75408 Cells 60nm Technology 1.2V 780-Pin FBGA

브랜드: Intel Corp

제조업체부품 #: EP4CE75F29C8N

데이터 시트: EP4CE75F29C8N Datasheet (PDF)

패키지/케이스: FBGA-780

상품 유형: 프로그래밍 가능 논리 IC

RoHS 상태:

재고상태: 2869 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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EP4CE75F29C8N 일반적인 설명

Cyclone® IV E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 426 2810880 75408 780-BGA

명세서

매개변수	값	매개변수	값
feature-family-name	Cyclone® IV E	feature-process-technology	60nm
feature-maximum-number-of-user-i-os	426	feature-number-of-registers
feature-device-logic-cells	75408	feature-device-system-gates
feature-number-of-multipliers	200 (18x18)	feature-program-memory-type	SRAM
feature-ram-bits-kbit	2745	feature-total-number-of-block-ram	305
feature-ethernet-macs		feature-supported-ip-core	Sub-frame Latency JPEG 2000 Encoder (BA130)\|RapidIO to AXI Bridge Controller (RAB)\|EtherCAT\|EtherNET/IP\|DS1/E1 TDM over Packet IP core
feature-supported-ip-core-manufacture	Barco Silex/Mobiveil, Inc/Beckhoff Automation GmbH/Softing AG/Aimvalley	feature-maximum-number-of-serdes-channels
feature-device-logic-units	75408	feature-device-number-of-dlls-plls	4
feature-transceiver-blocks		feature-transceiver-speed-gbps
feature-dedicated-dsp		feature-pci-blocks	1
feature-programmability	Yes	feature-maximum-internal-frequency-mhz
feature-speed-grade	8	feature-giga-multiply-accumulates-per-second
feature-differential-i-o-standards-supported	B-LVDS\|HSTL\|LVPECL\|LVDS\|RSDS\|SSTL	feature-single-ended-i-o-standards-supported	LVTTL\|LVCMOS\|PCI\|PCI-X\|SSTL\|HSTL
feature-external-memory-interface	DDR SDRAM\|DDR2 SDRAM\|QDRII+SRAM	feature-minimum-operating-supply-voltage-v	1.15
feature-maximum-operating-supply-voltage-v	1.25	feature-packaging
feature-rohs		feature-rad-hard
feature-pin-count	780	feature-supplier-package	FBGA
feature-standard-package-name1	BGA	feature-cecc-qualified	No
feature-esd-protection		feature-escc-qualified
feature-military	No	feature-aec-qualified	No
feature-aec-qualified-number		feature-auto-motive	No
feature-p-pap	No	feature-eccn-code	3A991
feature-svhc	No

배송

	배송비	리드타임
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
페덱스	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
등기 항공 우편	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날

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단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

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부품 포인트

The EP4CE75F29C8N chip is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Intel (formerly Altera). It belongs to the Cyclone IV E series and offers 75,000 logic elements, along with various I/O pins and memory blocks. This chip is popular for its versatility and suitability in applications such as industrial automation, video processing, and communication systems.
Features

The EP4CE75F29C8N is a field-programmable gate array (FPGA) with 75,000 logic elements, 4,608 Kbits of embedded memory, and 266 multipliers. It has a maximum of 564 user I/O pins and supports various I/O standards. The FPGA operates at a maximum frequency of 400 MHz and is suitable for various applications including communication, automotive, and industrial systems.
Pinout

The EP4CE75F29C8N is a 484-pin BGA package. It is a field-programmable gate array (FPGA) designed and produced by Intel. It has a total of 181 I/O pins that can be configured for various functions, including data input/output, control signals, clock inputs, and more.
Manufacturer

The manufacturer of the EP4CE75F29C8N is Intel. Intel is a multinational technology company that specializes in the design and manufacturing of various electronic products, including microprocessors, FPGAs (field-programmable gate arrays), and other semiconductor chips. They supply components and solutions for various industries, including computer hardware, telecommunications, automotive, and more.
Application Field

The EP4CE75F29C8N is a field-programmable gate array (FPGA) that is commonly used in a variety of application areas such as telecommunications, industrial automation, automotive, medical devices, and aerospace. It provides a flexible and configurable platform for implementing complex digital circuits and systems.
Package

The EP4CE75F29C8N chip is in a package type of FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array), with a form factor of 780 balls (29x29 grid) and a size of 15x15 mm.